一、硬件補償：通過電路設計抵消溫度影響

硬件補償是最基礎且直接的方式，利用電路特性實時抵消溫度引起的電阻變化，常見方案包括：

1. 溫度傳感器集成與對比電路

原理：在探頭內部內置與敏感元件（試片）同步受熱的溫度傳感器（如鉑電阻 Pt100、鎳電阻或熱電偶），通過測量傳感器的溫度變化，反推出敏感元件因溫度產生的電阻偏移量。

電路設計：采用惠斯通電橋結構，將敏感元件（Rx）與溫度傳感器（Rt）分別接入電橋的相鄰臂，利用兩者的電阻溫度特性互補性，當溫度變化時，電橋輸出信號僅反映 Rx 因腐蝕產生的電阻變化（溫度引起的電阻變化被 Rt 抵消）。

優勢：響應速度快（微秒級），適用于溫度快速波動的場景（如鍋爐啟停、管道介質溫度驟升）。

2. 參考試片補償法

原理：在探頭內設置兩個相同材質的敏感元件（工作試片與參考試片），其中參考試片與腐蝕介質隔離（僅受溫度影響，無腐蝕），工作試片直接接觸介質（受溫度和腐蝕雙重影響）。

補償邏輯：通過對比兩者的電阻差值（ΔR = R 工作 - R 參考），消除共同的溫度引起的電阻變化（R 工作的溫度分量與 R 參考相等，差值僅為腐蝕分量）。

適用場景：高溫、強腐蝕環境（如化工反應釜），參考試片需通過惰性材料（如陶瓷、聚四氟乙烯）嚴格隔離介質，確保僅受溫度影響。